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        意法半導體新款的超薄低壓降穩壓器，采用突破性無凸點晶片級封裝
        
                                                            
          
                    	
        • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩壓器。新產品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設備、便攜設備以及多功能互聯智能卡等使用靈活的產品設備的理想選擇。
　　LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        意法半導體  LDBL20                           
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